英伟达发布“超级AI芯片”H200预计明年第二季度开始供应

　　型号，以下简称“H200”）。据悉，H200是首款采用HBM3e GPU（内存，相较此前速率更快、容量更大），进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC（高性能计算）工作负载的科学计算，可提供传输速度4.8 TB/秒的141GB显存，与上一代架构的NVIDIA A100相比容量翻了近一倍，带宽增加了2.4倍。

　　在超大规模和高性能计算副总裁Ian Buck看来，想要通过生成式AI和HPC应用创造智能，就必须使用大型、快速的GPU显存来高速、高效地处理海量数据。当H200与采用超高速NVLink-C2C互连技术的NVIDIA Grace CPU搭配使用时，就组成了带有HBM3e的GH200 Grace Hopper超级芯片——专为大型HPC和AI应用而设计的计算模块。

　　从规格来看，H200将提供四路和八路H200服务器主板可选，与HGX H100系统的硬件和软件都兼容；还可用于今年8月发布的采用HBM3e的NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片。这些配置使H200可以部署在各类数据中心，包括本地、云、混合云和边缘；可为各种应用工作负载提供最高的性能，包括针对1750亿参数以上超大模型的LLM训练和推理。

　　架构方面，与前代相比，NVIDIA Hopper架构实现了性能跃升，如在一个700亿参数的LLM——Llama 2上的推理速度比H100（英伟达）提高了近一倍。

　　根据英伟达方面的说法，将于2024年第二季度开始通过全球系统制造商和云服务提供商提供H200；服务器制造商和云服务提供商也预计于同一时间开始提供搭载H200的系统。