特斯拉自研芯片并非任性而为

　　继4月17日苹果手机与英特尔分手之后，4月23日特斯拉在总部硅谷举行的第二届自动驾驶开放日上，高调宣布与英伟达公司分手，从此将采用自己研发的芯片，而且还不忘记在英伟达的“伤口”上撒盐，称“特斯拉的自研芯片性能比英伟达的性能高7倍”。

　　在特斯拉的自动驾驶开放日上，特斯拉发布了完全自动驾驶硬件的更多完整细节，然后“钢铁侠”马斯克表示：“特斯拉是唯一一家拥有全自动驾驶硬件的公司。”现在所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了特斯拉的定制芯片，并在大约一个月前将Model S和Model X电动汽车的英伟达Drive平台换成了公司自行定制的芯片。马斯克进一步透露，特斯拉的这款定制芯片大约是在一年半到两年前完成设计的，目前在德克萨斯州奥斯汀与三星半导体合作生产，而特斯拉下一代芯片将在两年后问世，将比目前的系统“好三倍”。

　　特斯拉翻脸“不仁”，英伟达也只好“不义”。英伟达邮件回应并“互撕”：特斯拉对英伟达Xavier芯片的细节描述有误，Xavier芯片提供每秒30万亿次运算，而不是特斯拉声称的21万亿次，而特斯拉的新技术可以提供144万亿次运算，而英伟达的Pegasus则可以提供320万亿次运算。英伟达和特斯拉“公说公有理，婆说婆有理”。

　　这究竟怎么啦？苹果、微软、谷歌、特斯拉等超级玩家纷纷自研芯片，难道英特尔、英伟达、高通等企业的通用芯片时代过去了？特斯拉如此着急与英伟达撇清关系，万一自己的芯片不给力、不稳定，再上演一场苹果与高通“分手”再“求和”故事的话，面子往哪里搁？

　　苹果、微软、谷歌、特斯拉等如此多的超级大客户的话都自研芯片，透露出的一个趋势是：超级客户的超级竞争要求从底层到上层的软硬件紧密整合、充分定制，因为只有全面定制才有可能创造出极致性能。这是竞争使然，并非超级玩家们任性而为。在3月份Navigant Research发布的自动驾驶竞争力排行榜中，被称为“领导者”的企业从去年的8家变为3家，分别为Waymo、通用Cruise、福特，而苹果和特斯拉排在后面，所以特斯拉必须全面投入自动驾驶硬件甚至芯片都自己研发的原因。无独有偶，智能手机领域前三名三星、华为、苹果也无一例外都自研了芯片，虽说苹果拉上英特尔然后与高通先“撕”后“求和”弄得有点“难堪”，但这充分说明了一点：从软硬件、芯片到系统、软件的紧密整合，充分定制，已经成为越来越多领域头部玩家们的必然选择。甚至为了创造极致体验，不惜代价买断上游产品、买断芯片，来遏制竞争对手的发展这样的招数也都使出。不久前微软公司参与投标竞购数据中心通信芯片Mellanox，就是为了能够在云数据中心软硬件全面整合中，领先其他云服务商，虽说收购没有达成。

　　第二个趋势是半导体界从工艺到架构创新进程的演变在变慢，随着技术发展越来越接近极限，半导体界要按照“摩尔定律”来获得性能价格比更迭，挑战越来越大，规模效益也在减少。也使得超级客户们与其等待半导体界变革，不如自己揭竿而起，而且自研完全按照自己的需要来定制，必然能够创造出比通用芯片更强劲的性能。

　　当然这并不意味着通用芯片的时代已过去，这个世界有“超大需求”“极致玩家”，也同样存在中低端需求。对于大部分客户来说，自研芯片投入巨大，动则上亿、十几亿元，不是每个企业都能拿得出、玩得起的，而且其中充满了风险和不可控。包括英特尔这样的芯片巨头，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因为一个芯片的成熟涉及方方面面，从设计到流片再到工艺，方方面面有很多“坑”，需要互相配合、调试，没有“钱多多”根本玩不起，所以通用芯片厂商“青山依旧在”。而通用芯片厂商在AI时代比较大的挑战在于，超级大客户纷纷离去，需要面对更多细分化、更碎片化市场，如何能更好地满足这些客户的个性化需求，同时找到自己的规模效应。而且在“后摩尔时代”如何创新，依然考验着通用芯片厂商。